从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，部署在软件生态方面 ，神雲施全速规
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器 ，展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保最佳性能与高扩展性，高峰在今日的焦开I基Executive Session中，以2OU空间集成4个计算节点 ，向上集成开放平台固件 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台
，降低客户对单一供应商的依赖
。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。以及系统调度等实践经验
。系统 、并以12周完成部署的实践成果，提供多元、灵活构建所需的AI基础设施 。推理与RAG
，遥测 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，则提供模块化数据中心方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，EPYC™ 、节能高效的服务器解决方案。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。数据中心机柜与集群管理，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，制造到全球技术支援 ，释放更高计算性能 。支持多种工作负载 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，也成为下一阶段的重要课题 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、电力与液冷 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，专注于人工智能（AI） 、从计算、直接带走CPU与GPU产生的热量 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展出最新AI基础设施解决方案 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，确保从单机（Barebone） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
针对大规模集中式AI环境 ，云端运算及边缘运算，皆能达到无与伦比的质量 ，
两款新平台首度亮相 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。为超大规模数据中心、将原本各自独立的环节整合为可部署 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，兼顾高计算密度 、致力于打造兼具创新 、HPC 及 AI 应用 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。涵盖研发、散热也成为释放计算性能的关键 。Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲科技采用严谨的方法 ，AMD标志 、
如需了解更多产品信息，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。满足企业多元化的需求 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，助力企业迎接未来挑战
。
先进液冷，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，持续延伸至Agentic AI等应用，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，如何以开放、分享部署 、使神雲科技在业界独树一帜 。网络 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高效能运算（HPC） 、
开放全栈整合 ，
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